怎樣科學使用多層陶瓷電容器MLCC？
文章出處：作者：人氣：-發表時間：2016-04-21 17:03:00
現有電子組裝工藝規范多適用于引線型陶瓷電容，所以PCB彎曲度常超出MLCC的承受范圍，極易引發MLCC裂紋。
裂紋在焊接后手工分板過程和測試、裝配過程中都可能產生，而板彎曲是引起電容裂紋的最主要原因，這點需要反復強調！
為避免MLCC使用過程中出現裂紋，MLCC制造商都會提供詳細的使用規范，在此強調兩點：
（1）首先要注意布板時MLCC安裝位置和方向，使電路板彎折時施加在該電容器上的應力最小。
在布板和板分割時應考慮彎曲應力對MLCC的影響。
（2）其次，應使用專用分切裝置分板，如不得不采用手工，要選好受力支撐部位。
此外，MLCC應避免與易彎曲部件或部位接近，如PCB角邊、連接器和安裝孔等。
抗彎性能更好的MLCC有利于適應惡劣工藝和使用環境，而科學使用MLCC才可大幅減少甚至避免裂紋。
下一篇：疊層電感與繞線電感哪個更好一點？上一篇： 柔性端頭MLCC是如何有效解決裂紋問題的
此文關鍵字：多層陶瓷電容器;MLCC;多層陶瓷電容器廠家;
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