引線陶瓷電容與常見的貼片陶瓷電容
在承受振動、沖擊等機械負荷、劇烈溫度變化所導致的熱負荷的車載電子設備中，對于這樣的基板彎曲問題的解決方案便是將MLCC替換為帶導線陶瓷電容。
頻繁發生無鑰匙啟動、智能啟動等掉落導致的沖擊的設備中，帶導線陶瓷電容器也可保持高可靠性。
基板彎曲導致的應力會使元件的焊錫接合部位產生開裂等情況，尤其是作為MLCC電容器元件體的電介陶瓷。
雖然其抗壓縮應力能力較強，但抗拉伸應力能力則較弱，封裝部位中的基板彎曲應力會使電容器元件體本身發生開裂。
電容器元件體的開裂在開路不好時會導致性能降低，而在短路不好時則會導致發熱、冒煙、起火等情況。
帶引線陶瓷電容是一種徑向引線型陶瓷電容器，其在MLCC的外部電極上通過焊錫接合2條導線后再涂布樹脂涂層。
這樣的電容器不僅擁有MLCC特別的特性，同時還交融了導線減輕機械及熱負荷的效果，樹脂涂層帶來的絕緣性及濕度隔絕效果等優點。
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