高容量的電容量測時更易有容值偏低現象，主要原因是電容兩端的實際施加電壓無法高到測試條件需求所致。

  也就是說加在電容兩端的電壓因為儀器本身內部阻抗分壓的原因與儀器顯示的設定電壓不同導致。

  當對老化的材料施加高于材料居里溫度的高溫，當環境溫度回到常溫后,材料的分子構造將會回到原始的狀態材料將由此開始老化的又一個循環。

  解決對策在測量電容容值時將儀器調校并將儀器的設定電壓與實際加在產品兩端所測電壓盡量調整,使實際加載在待測物上的電壓和輸出電壓一樣。

  測試條件對量測成果的影響的對策：對于不同容值的電容會采納不同的測試電壓和測試頻率來量測其容值。

  通過以上對貼片電容容量偏低的原因進行研究可知，在測試時出現的電容容量偏低可能是內在因素即電容材質本身特性造成的。

  也可能是外在因素即測試儀器、測試環境、測試方式等因素造成的，因此在實際運用經過中。

  對于確保由于以上因素造成的容量偏低的產品，在生產經過中沒必須在上線前行行容值恢復動作。

  只須要將組件置于板上正常制造作業，產品過程回流焊或波峰焊后，即可恢復正常容值。