貼片電容廠家 貼片陶瓷電容的發展趨勢
文章出處：作者：人氣：-發表時間：2015-07-24 11:55:00
貼片陶瓷電容的發展趨勢:
隨著電子科技的的迅速發展， 貼片電容器呈以下幾個發展趨勢。
(1)尺寸更小化：為了適應便攜式通信消費品的需求，貼片陶瓷電容器也正在向更大容量更小尺寸、超小超薄的方向發展。
(2)性能更強：為了適應某些電子設備向大功率高耐壓的方向發展(軍用通信、LED驅動電源等)，大電流高耐壓、高耐溫、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓貼片電容器也是目前的一個重要發展趨勢。
(3)功能多樣化：為了適應線路高度集成化的要求，多功能型的復合貼片電容器(LTCC)正成為新的技術研究熱點。
目前，全球貼片陶瓷電容的需求量在 2000億支以上，且每年以15%左右的速度增長。從全球范圍來看，其中，以TDK、村田為首的日系電容占據霸主地位，其次是歐美和東南亞，包括AVX、風華高科、國巨、三星等，在世界電子行業飛速發展的今天，貼片電容必將以驚人的速度同步向前邁進。
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