晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布，該公司 16奈米FinFET強效版制程(16FF+)已進入試產階段；分析師表示，這是臺積電 3D架構晶片制程進度超前的另一個指標。

臺北富邦投顧(Fubon Securities)分析師彭國維(Carlos Peng)表示：“臺積電只花了3.5季的時間，就從2014年第一季的20奈米制程邁進了新節點：“速度比產業平均狀況快了一些。”他指出，臺積電本季正在進行16FF+制程的小量生產，在公布此“里程碑”的新聞稿中，該公司引述了Avago、Freescale、LG、聯發科、Nvidia、Renesas與Xilinx等客戶的證言：“那些客戶只在臺積電下單，顯示對臺積電FinFET制程的信心遠高過于三星(Samsung)。”

臺積電總經理暨共同執行長劉德音在新聞稿中表示：“我們在20SoC制程上成功量產的經驗與成果為16FF及16FF+制程開辟了一條坦途，讓我們能夠迅速地提供客戶極具競爭力的技術，創造產品的最大價值。我們相信此項嶄新的先進制程能夠協助客戶在效能與成本之間取得最佳的平衡優勢，更加滿足客戶在設計上的需求，以達到產品迅速上市的目標。”

“我們認為臺積電20奈米良率已經接近八成，16奈米FF+ SRAM的良率則超過九成，信心度的提升，將會讓其FinFET制程的營收比例在2015年第三季達到1%，在2015年第四季提升至10%，在2016年第一季達到20%。”瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams在臺積電新聞稿發布后表示，臺積電：“也可能將因此保住蘋果(Apple)在2015年第四季的下一代iPad晶片、以及2016年的iPhone 7晶片訂單。”

法國巴黎銀行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng 在一份10月中旬發表的報告中表示：“我們看到一些關鍵客戶有開始跟臺積電重新接洽的跡象；此外該公司也進一步拉抬了FinFET的產能。”他認為，三星與GlobalFoundries之間的協議似乎不能保證明年能順暢量產；而先前臺積電認為FiFET制程市占率不高的保守估計是無效了，該公司專注于技術精益求精的策略再次奏效。

Sanford C. Bernstein分析師Mark Li則表示，臺積電的大客戶──蘋果、高通(Qualcomm)與AMD──都未出現在臺積電的新聞稿中，顯示這幾家公司仍透過同時選擇三星與臺積電來降低風險；他指出，上述三家臺積電客戶到2015年上半年仍會將較多數的FinFET制程訂單委托三星。臺積電是蘋果與高通的20奈米制程獨家供應商，而預期到明年初轉向FinFET技術后，他們會將部分訂單轉到三星：“在這個節點三星的發展腳步早于臺積電。”

Li認為，三星提供給蘋果與高通的FinFET制程價格應該較低：“到明年第三季，你會看到三星開始量產，但臺積電應該要到第四季才會有動作，屆時兩家公司將一起瓜分該市場。”對此臺北富邦彭國維表示，因為訂單分配策略，蘋果將會把FinFET制程分別下臺積電與三星。

而分析師們對三星FinFET制程一直以來的低良率也表示憂慮；彭國維表示：“我們尚未看到三星良率有改善，如果臺積電能提供足夠產能，蘋果與高通會把更多訂單轉給臺積電。”他預期三星恐怕沒有辦法趕上2015年中的第一波FinFET需求，該公司還未大幅擴充FinFET邏輯晶片業務；其2015年第一季的14奈米FinFET產能將大多數供應自家Galaxy S6手機。