陶瓷電容失效原因
陶瓷電容失效原因分析
陶瓷介質內空洞
導致空洞產生的主要因素為陶瓷粉料內的有機或無機污染，燒結過程控制不當等。
空洞的產生極易導致漏電，而漏電又導致器件內部局部發熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。
該過程循環發生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。
分層
多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000℃以上。層間結合力不強，燒結過程中內部污染物揮發，燒結工藝控制不當都可能導致分層的發生。
分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。
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