據(jù)科技部消息，半導(dǎo)體封裝公司日前已向科技部、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金等匯報(bào)12英寸28nm先進(jìn)封裝測(cè)試全制程生產(chǎn)線成功量產(chǎn)成果。分析人士指出，該技術(shù)量產(chǎn)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，并達(dá)到世界一流技術(shù)水平，對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展有著重要里程碑意義。

據(jù)介紹，該生產(chǎn)線自2014年底小批量試生產(chǎn)至今，累計(jì)產(chǎn)出晶圓2800片，凸塊平均良率超過(guò)99.9%，達(dá)到了世界一流封測(cè)大廠的良率水平。目前該生產(chǎn)線已有兩款28nm制程銅柱凸塊手機(jī)芯片產(chǎn)品率先通過(guò)客戶考核，該類產(chǎn)品在銅柱凸塊制程、晶圓電性測(cè)試、倒裝焊封裝等方面都具有很高的技術(shù)含量，市場(chǎng)需求巨大，其成功通過(guò)考核已引起眾多客戶的關(guān)注。

中國(guó)手機(jī)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝對(duì)證券時(shí)報(bào)記者表示，國(guó)際納米封裝測(cè)試技術(shù)目前已經(jīng)相對(duì)成熟，國(guó)內(nèi)對(duì)相關(guān)設(shè)備進(jìn)出口也沒(méi)有實(shí)施禁運(yùn)，成功量產(chǎn)，并保持高良率水平，意味著國(guó)內(nèi)能夠自主掌握相關(guān)技術(shù)。“IC（集成電路）仍然是相對(duì)高度國(guó)際化產(chǎn)業(yè)，下一步關(guān)鍵在于獲取客戶，特別是海外客戶。” 王艷輝稱。

在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓代工廠中芯國(guó)際已經(jīng)獲得高通[微博]28nm訂單，中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示28nm將于二季度開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。而在近期披露的投資者關(guān)系記錄顯示，實(shí)施市場(chǎng)國(guó)際化戰(zhàn)略，目前全球半導(dǎo)體企業(yè)前20強(qiáng)中半數(shù)以上是公司客戶。

按照規(guī)劃，2015年度，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)目標(biāo)為全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28億元，內(nèi)部制定3年翻一番的戰(zhàn)略目標(biāo)，力爭(zhēng)早日進(jìn)入全球封測(cè)前十。一季度公司實(shí)現(xiàn)銷售收入5.13 億元，同比增長(zhǎng)14.67%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3466.81萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)62.86%。