片式熱敏電阻詳細解說 

    1  前言

    移動通信技術的發展和數字化趨勢對電子設備提出了小型化、輕量化、薄型化、 數字化和多功能化以及生產過程自動化的要求，電子元件的開發和生產必須向小型化、片式化和編帶化發展。 隨著表面組裝技術的迅速發展與普及，表面組裝元件（SMC）在電子設備中的占有率穩步提高。1997年，世界發達國家元器件片式化率已達70％以上，全世界平均40％以上。2000年，全世界片式元器件產量約達6000億只，片式化率達70％以上。 電子元器件片式化的趨勢也擴展到傳感器領域，片式化熱敏電阻正是順應這一趨勢在90年代得到巨大發展的一種片式化敏感元件。

    由于熱敏電阻具有測溫精度高、互換性好、可靠性高等特點， 在溫度測量、控制、補償等方面應用十分廣泛。目前， 熱敏電阻在整個溫敏器件領域已經占據40％以上的市場份額，隨著智能化儀器儀表對高精度熱敏器件需求的日益擴大，以及手持電話、掌上電腦筆記本電腦和其它便攜式信息及通信設備的迅速普及，進一步帶動了溫度傳感器和熱敏電阻的大量需求，主要表現在：大量使用的二次電池、液晶顯示器（LCD）、溫度補償型晶體振蕩器 （Temperature－CompensatedCrystalOscillators,TCXO） 等都必須采用熱敏電阻進行溫度補償，以保證器件性能穩定；高密度組裝的電路結構對溫度測量和控制的要求也就更加迫切。

    90年代以來，世界各國的熱敏電阻器廠家相繼推出了各種規格和不同性能的片式熱敏電阻器， 如：MURATA公司的NTH5G系列和PTH9C系列，SHIBAURA公司的KG系列，SEMITEC公司的103KT系列，BETA公司的WSTL系列， KETEMA公司的KR系列，SIEMENS公司的C620、C621系列等。它們的共同特點是：無引線、體積小、重量輕、易于進行再流焊、適合高密度組裝技術的要求。目前，片式化熱敏電阻的發展速度已遠遠超過了傳統的分立式熱敏電阻， 1990年以來，日本熱敏電阻片式化的比例以每年大于20％的速度遞增，目前生產和銷售數量已經與分立式熱敏電阻不相上下。

    2  片式NTC熱敏電阻

    NTC熱敏電阻是由Co、Mn、Ni、Cu、Fe、Al等過渡金屬氧化物混合燒結而成，其阻值隨溫度的升高呈指數型下降，阻值—溫度系數一般在百分之幾，這一卓越的靈敏度使其能夠探測極小的溫度變化。NTC熱敏電阻結構簡單，主要部件為陶瓷敏感體和附屬電極。用戶可以根據不同的用途選擇相應規格和參數的產品。 隨著微型化設計和電子設備多功能化、輕 、薄的發展趨勢，SMT對片式NTC熱敏電阻的需求急劇擴大。

    片式NTC熱敏電阻的生產主要依賴于先進的半導體加工技術和精細陶瓷燒結技術，生產工藝高度自動化可以保證規格、性能具有很好的一致性，在提供質量產品的同時，還能以批量生產來降低產品成本。