厚膜電阻常見的失效形式

  一、厚膜電阻的失效機理剖析

  厚膜電阻的失效的緣由大多數是由于有電阻參數的過渡漂移和電阻參數不穩定與不肯定性形成的。

  二、厚膜導帶的失效

  1、由于印刷導體之前基片清洗不當，在基片外表殘留有機資料或燒結周期不正常將形成厚膜導帶附著力不良。

  2、在錫焊操作中，厚膜導帶資料溶解在焊料中以及構成金---鉛---錫金屬間化合物可能使鍵合強度嚴重降落。

 

  3、在組裝外貼元件/引出線或管座時，或在運用中由于組裝不合理或運用不當也可能形成鍵合失效。

  4、導帶氧化/燒結不當/燒結惹起玻璃釉堆集或導帶層燒結之后的其它燒結惹起的惡化都將形成厚膜導帶可焊性不良，構成不良鍵合。

  5、含銀厚膜導帶容易發作銀離子遷移，在環境濕潤和外加電場時，銀離子經過潮氣層遷移，形成連續短路。銀還容易被普通焊料浸析，溶于錫。

  三、基片的失效

  基片失效形式主要是開裂形成的突變失效?；拈_裂可能是由下列要素形成：

  1、如錫焊操作帶來的熱沖擊。

  2、基片與封裝之間鍵合不正常。

  3、基片與封裝資料和粘合劑或包封之間熱收縮系數失配，除此之外在清洗過程中，當未從基片外表肅清全部有機資料時可能會形成厚膜資料對基片的粘接不良。這就可能形成不牢的鍵合區和由于銜接外貼元件/引出線時因鍵合脫開而形成失效。