高精度熱敏電阻最近的動向材料在內的構件

  一般可分為具有負的溫度電阻系數的NTC熱敏電阻和正的溫度系數的PTC熱敏電阻以及在某個溫度下電阻值激減的CTR熱敏電阻，它是一種對溫度很敏感的電阻體。

  其作為溫度傳感器的用途在不斷擴大，也在全力對其更高精度，另一方面，對以通用材料Co，Mn為主體的過渡金屬氧化物的尖晶石晶形的熱敏電阻，對其本質也正在進行重新研究，進而對玻璃封密結構等的設計和電阻值以及熱敏電阻常數的變化率要達到±1%以內的要求也正在進行探討。

  為了耐高溫需要電阻率更高的材料（500K~數MΩcm），包括材料開發及玻璃材料在內的構件，設計都正在進行研究。

  最近正開發出了將SiC晶體用玻璃封裝可耐500℃高溫的產品。為得到高速應答特性，正在探討更小型、薄膜化產品。

  薄膜熱敏電阻已經產品化，正在進一步研究過渡金屬氧化物薄膜產品。隨著表面組裝技術的普及，和積層陶瓷電容同樣形狀的片形熱敏電阻已開始作為溫度補償用途，將來它有可能會取代盤狀熱敏電阻。

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