電容器發熱特性
1、關于電容器的發熱
隨著電子設備的小型化和輕量化，元件的裝置密度高，散熱低，器件的溫度容易上升。特別地，雖然功率輸出電路元件的加熱對設備溫度的升高具有重要影響，但是在大電流的應用中(例如，關于用于開關電源平滑的、高頻波功率放大器的輸出銜接器)，由于電容器的損耗重量，電容器的功耗變得更大，使得自加熱因子不能被疏忽。因而，電容器的溫升應被抑止在不影響電容器牢靠性的范圍內。
電容只要一個電容元件，但實踐電容包括電極的電阻系數、介質損耗、電極電感系數和等效電路表示。
當交流電流經過這種電容器時，功率耗費將由于電容器的電阻重量(ESR)而產生，并且電容器將產生熱量。
2、電容器的發熱特性
電容器本身加熱特性的測量應在盡可能抑止電容器溫度至對流、輻射產生的外表熱量釋放或夾具熱傳送產生的熱量釋放的條件下停止。此外，在具有非線性電容電壓依賴性的高電容電容器中，應該同時察看施加到電容器的交流電流和交流電壓。小容量溫度補償電容器應具有100兆赫以上的高頻加熱特性，因而應在反射較少的狀況下停止測量。
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