電容發熱特性測量系統的概略
高電容率類電容器（DC～1MHz區域）發熱特性測量系統的概略
用雙極電源將信號發生器的信號增幅，加在電容器上。用電流探頭（通用探頭）觀察此時的電流，使用電壓探頭觀察電容器的電壓。
同時用紅外線溫度計測量電容器表面的溫度，明確電流、電壓及表面溫度上升的關系。
溫度補償型電容器（10MHz～4GHz帶寬）發熱特性測量系統的概略和測量狀態如圖.3所示。
組成系統的設備及電纜類均統一為50Ω，將測量試料裝在形成微帶線的基板上，兩端裝有SMA連接器。
用高頻波放大器增幅信號發生器的信號，用定向耦合器觀察反射同時即施加在試料上。用衰減器使通過試料輸出的信號衰減，用電力計觀測。同時觀測試料表面溫度。
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