片狀電容的封裝有兩種表示方法，一種是英制表示法，一種是公制表示法。

  美國的廠家用英制的，日本廠家基本上都用公制的，而國產的廠家有用英制的也有用公制的。

  一個公司所用到的電容封裝，只能統一用一種制式來表示，不能這個工程師用英制那個工程師用公制，否則會搞混亂。

  極端的情況下，還會弄錯。比如說，英制的有0603的封裝，公制的也有0603的封裝，但是兩者實際上是完全不同的尺寸的。

  英制的0603封裝對應公制的是1608，而公制的0603封裝對應英制的卻是0201！其實英制封裝的數字大約乘以2.5（前2位后2位分開乘）就成為了公制封裝規格。

  現在流行的是用英制的封裝表達法。比如我們常說的0402封裝就是英制的表達法，其對應的公制封裝為1005（1.0*0.5mm）。­

  另外，設計工程師除了要了解MLCC的溫度性能外，還應該了解更多的性能。

  比如Y5V介質的電容，雖然容量很大，但是，這種鐵電陶瓷有一個缺點，在就是其靜態容量隨其直流偏置工作電壓的增大而減少，最大甚至會下降70%。比如一個Y5V/50V/10uF的電容，在50V的直流電壓下，其容量可能只有3uF！當然，不同的廠家的特性有差異，有的下降可能沒這么嚴重。

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