薄膜電容器市場分析預測
薄膜電容器市場分析預測
為了阻止開關模式電源濾波市場從標準的5毫米PET薄膜電容器轉向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產業在1995年到2005年這十年間投資了數百萬美元，以開發具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度。
價格與有引線的直流薄膜電容器市場相當；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點。
SMD薄膜貼片電容器市場取得了明顯的增長，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實現了上述四種特點，但平均單位價格較高。
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