芯片電容器也就是MLCC，也稱為多層芯片陶瓷電容器，芯片電容器也是電容器中體積最小的，芯片電解電容器、芯片鋁電解電容器、陰極采用的材料是電解液，這也是我們最廣泛使用的電容器。接下來，我們總是看兩者的區別。芯片電解電容單位體積的電容量非常大，比其他類型的電容量大幾十倍到幾百倍。價格比其他種類具有壓倒性優勢。電解電容器的設備也是普通的工業設備，可以大規模生產，成本比較低。
芯片電容器也就是MLCC，也稱為多層(積層、層疊)芯片陶瓷電容器，芯片電容器也是電容器中體積最小的，芯片電解電容器、芯片鋁電解電容器、陰極采用的材料是電解液，這也是我們最廣泛使用的電容器。接下來，我們總是看兩者的區別。

芯片電容器的全稱是多層芯片陶瓷電容器，是大部分可以實施芯片封裝的電容器的總稱，電解電容器是電容器性質分類的一種。芯片電容器分為無極電容器和有極電容器兩種，有極電容器一般稱為電解電容器，但有些電解電容器不適合芯片封裝，如節能燈用的鋁電解電容器。芯片電容器一般體積小，容量小，精度高，電解電容器體積大，容量大，種類多。
芯片是PCBA加工行業的加工方式，是指部件涂抹奶油和紅色膠水，用芯片安裝芯片，進行回流焊接的過程。一般來說，芯片電容器的體積比插件小，可以適應時代的發展。
芯片電解電容單位體積的電容量非常大，比其他類型的電容量大幾十倍到幾百倍。額定容量非常大，可以簡單地達到數萬μf和數f(但不能與雙電層容量相比)。價格比其他種類具有壓倒性優勢。因為電解電容器的構成材料是普通的工業材料，如鋁等。電解電容器的設備也是普通的工業設備，可以大規模生產，成本比較低。