與陶瓷電容器相比，片式鉭電容器表面有電容和耐壓痕跡。例如，100-16表示容量為100μF。SMD鋁電解電容器的容量大于SMD鉭電容器。主要表現在圖形卡上，容量300μF~1500μF，片式鉭電容器主要滿足低頻電流的濾波穩壓效果。根本區別在于，通過芯片工藝安裝的電容器具有黑色橡膠底座。制造商提供多種鉭電容器產品，這些產品針對各種特定特性進行了優化，并針對不同的應用和市場細分。低ESR鉭電容器和降低ESR一直是鉭電容器設計的重要研究領域之一。

鉭電容器用于小容量的低頻濾波電路。與陶瓷電容器相比，片式鉭電容器表面有電容和耐壓痕跡。它們的表面顏色通常是黃色和黑色。例如，100-16表示容量為100μF。耐受電壓為16V。SMD鋁電解電容器的容量大于SMD鉭電容器。主要表現在圖形卡上，容量300μF~1500μF，片式鉭電容器主要滿足低頻電流的濾波穩壓效果。垂直電容器和芯片電容器的區別在于，無論是插件還是芯片安裝過程，電容器本身都與PCB垂直。根本區別在于，通過芯片工藝安裝的電容器具有黑色橡膠底座
制造商提供多種鉭電容器產品，這些產品針對各種特定特性進行了優化，并針對不同的應用和市場細分。這些不同產品系列提供的優化包括更低的ESR、更小的尺寸、高可靠性（用于軍事、汽車和醫療應用）、更小的直流泄漏電流、更低的ESL和更高的工作溫度。本文主要關注兩個方面：較低的ESR和較小的尺寸
較低的ESR–針對最低的ESR進行優化，這些設備在脈沖或交流應用中提供更高的效率，在高噪聲環境中提供更好的過濾性能
較小的尺寸–結合使用高CV鉭粉和高效封裝，這些設備以緊湊的尺寸為空間緊湊型應用提供高容量，如智能手機、平板電腦和其他手持消費電子設備。低ESR鉭電容器和降低ESR一直是鉭電容器設計的重要研究領域之一。鉭粉的選擇和生產過程中用于陰極材料涂層的工藝對ESR有重要影響。然而，對于給定的額定值（容量、電壓、尺寸），這些因素主要是設計限制，目前在最先進的設備上已基本解決。降低ESR的兩個主要因素是：陰極材料用導電聚合物代替MnO2，引線框架材料由鐵鎳合金改為銅（Cu）。
 

摘自：http://www.sznse.com/Article/tdrbtxl.html