陶瓷電容的主要加工環節：

　　a）備料成型：原料經過煅燒、粉碎與混和后，達到一定的顆粒細度，原則上顆粒越細越好。然后根據電容器結構形狀，進行陶瓷介質坯件成型；

　　b）燒成：對瓷坯進行高溫處理，是其成為具有高機械強度、優良電氣性能的瓷體。燒成溫度一般在1300℃以上。高溫保持時間過短，固相反應不完全徹底，影響整個坯體結構，造成電性能惡化，是所謂“生燒”；高溫保持時間過長，使坯體起泡變形以及晶粒變大，同樣惡化電性能，造成“過燒”；

　　c）然后是電極制造，引線焊接，涂覆，包封；

　　幾個值得關注的參數

　　TCC：溫度容量特性，注意同為X7R產品其常溫附近的容量穩定性不一樣。

　　ESR：等效串聯電阻

　　ESL：等效串聯電感

　　Q值：是DF、ESR、ESL的綜合，在高頻電路中加倍關注。

　　在片式多層元器件類型中，ESR（Res）主要由介質層電阻、內電極層電阻、各接觸面電阻和端電極電阻等四個方面組成；其中各接觸面電阻包括端電極與內電極的接觸，不同的端電極電鍍層間的接觸等；Res對頻率是較為敏感的，并隨頻率的增加而增加，因為：

　　1．接觸電阻－電極間接觸形成的間隙式裂縫是容性阻抗(Z=1/(2*pi*f*C)),從而導致Res在剛開始時隨頻率的增加而下降。

　　2．趨膚效應－內電極和端電極由于趨膚效應，阻抗隨頻率的增加而增加，最終將抵消接觸電阻所產生ESR下降的影響。

　　3．電介質極化－隨電介質中的極化定向，大量的能量被儲備，從而呈現阻抗隨頻率增大而增大。