薄膜電阻器和厚膜電阻器是市場上最常見的電阻器類型。它們的特征在于陶瓷襯底上的電阻層。雖然它們的外觀可能非常相似，但性能和制造工藝卻大不相同。命名來源于不同的層厚。薄膜的厚度約為0.1微米以下，厚膜的厚度是幾千倍。然而，主要的區別在于在襯底上涂覆電阻膜的方法。薄膜電阻器具有在真空中沉積在絕緣襯底上的金屬薄膜。

厚膜電阻是通過在基板上燒一種特殊的膏來產生的。這種漿料是玻璃和金屬氧化物的混合物。薄膜更精確，溫度系數更好，更穩定。因此，它與其他高精度的技術競爭，如繞線或大型金屬箔。另一方面，因為價格低很多，厚膜在這些高要求不重要的場合更受歡迎。電阻層濺射(真空沉積)到陶瓷基底上。這導致厚度約為0.1微米均勻金屬薄膜。

通常使用鎳和鉻的合金(鎳鉻合金)它們具有不同的層厚度以適應不同的電阻值。此層致密均勻，適合減法工藝微調電阻值。增加電阻路徑，通過光刻或激光微調圖形校準電阻值。基底通常是氧化鋁陶瓷、硅或玻璃。通常，薄膜被生產為芯片或SMD電阻器，但是薄膜也可以應用于具有軸向引線的圓柱形基底。在這種情況下，更常用的術語是金屬膜電阻。

薄膜經常用于精密應用中。它們具有相對高的耐受性低溫度系數和低噪聲。同樣對于高頻應用，薄膜比厚膜表現更好。電感和電容通常很低。如果使用圓柱螺旋（金屬膜電阻器）那么薄膜的寄生電感會更高。這種更高的性能伴隨著成本，這可能是一個高于厚膜電阻價格的因素。使用薄膜的典型例子是醫療設備音頻設備精密控制和測量設備。厚膜在20世紀70年代開始流行。如今，這些是電氣和電子設備中最常用的電阻。它們通常用作芯片電阻（SMD）與任何其他技術相比，成本最低。

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