CBB大電容貼片電容具有容量大，體積小，容易片式化等特點，是當(dāng)今移動通信設(shè)備、計算機板卡以及家電遙控器中使用最多的元件之一。為了滿足電子設(shè)備的整機向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發(fā)展的需要，CBB大電容貼片電容本身也在迅速地發(fā)展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用正逐步由消費類設(shè)備向投資類設(shè)備滲透和發(fā)展。

　　片式疊層陶瓷電容器（MLCC），簡稱片式疊層電容器（或進一步簡稱為CBB大電容貼片電容器），是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器，片式疊層陶瓷電容器是一個多層疊合的結(jié)構(gòu)，其實質(zhì)是由多個簡單平行板電容器的并聯(lián)體。因此，該電容器的電容量計算公式為

　　C=NKA／t

　　式中，C為電容量；N為電極層數(shù)；K為介電常數(shù)（俗稱K值）；A為相對電極覆蓋面積；t為電極間距（介質(zhì)厚度）。

　　由此式可見，為了實現(xiàn)片式疊層陶瓷電容器大容量和小體積的要求。只要增大N（增加層數(shù)）便可增大電容量。當(dāng)然采用高K值材料（降低穩(wěn)定性能）、增加A（增大體積）和減小t（降低電壓耐受能力）也是可以采取的辦法。