瓷膜成型技術

　　MLCC介質膜片的制備，首先需將陶瓷粉料、粘合劑等按一定的重量比例混合，以鋯球為磨介混合均勻，形成具有一定流動性的陶瓷漿料。通過流延，將制備好的陶瓷漿料通過流延頭均勻的制備在PET載帶上，經干燥后形成一定厚度和寬度并具有一定強度和彈性的致密的陶瓷膜片。

　　MLCC的制造按印疊方式不同分為干法和濕法兩種工藝，絕大多數高可靠MLCC制造商采用干法印疊工藝，干法印疊工藝生產的電容器因內部空洞少、瓷膜厚度及內電極厚度均勻性易于控制、產品的抗電強度高等優點。

　　生坯成型技術

　　MLCC內電極的制備是利用絲網印刷的原理，在流延好的介質瓷膜上，將內電極印刷成一定形狀與尺寸的內電極圖形，并利用錯位、疊層的方法形成內電極結構（即巴塊）。經過溫等靜壓（在一定溫度和壓力下實現巴塊層間的物理鍵合），后切割技術將巴塊切割成設計尺寸的電容器芯片生坯。

　　熟坯成型技術

　　MLCC生坯芯片需通過高溫燒結使生坯芯片成為瓷體，讓MLCC的陶瓷介質、內電極燒結成為致密的獨石整體。

　　端電極制備技術

　　端電極制備首先是在MLCC芯片兩端分別涂敷上端電極漿料，再經過高溫燒端，將端電極漿料中的有機物完全分解，內外電極金屬融合；其后在底銀層的表面上，利用電鍍沉積的方法分別電鍍上阻擋層和焊接金屬層。