裂紋產生的機理是什么，怎么進行檢測呢
文章出處：作者：人氣：-發表時間：2021-03-05 16:14:00
一、彎曲裂紋發生的機理
基板彎曲時，基板表面往L方向伸展，從而帶動表面的焊盤移動。
電容的強度、彎曲形變后電容上的應力，所有的這些每個每個之間都是有偏差的。
彎曲量大的場合，電容上的應力分布就會與之增大，當超過電容本身的強度下限時，就會發生故障。
二、歪量測定
歪量是物體受到荷重后，單位長度發生的形變變化量。
歪傳感器安裝的位置在焊盤的附近，部品實裝的位置。
歪量測定的必要性（彎曲量的替代特性）
我們希望確認實裝部品安裝位置上所受到的應力，但是，實際的情況是無法直接測定其大小，所以，就用測定歪量來推測部品處所受到的應力值。
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