抗硫化性的設計有兩種思路，是從封裝的角度出發，另是從材料的角度出發。相對而言，從材料的角度來說，它可以更好地保證電阻不硫化。PCB單板組件涂三防漆，加保護膜隔離空氣，防止電阻硫化。與普通產品相比，在耐硫化性上印制一層高導熱聚氨酯灌封料，具有保護作用。但陶瓷基板必 須涂上三防漆，防止銀在高溫、高濕和電場力的作用下遷移，以免線路間短路。抗硫化產品適用于環境惡劣或長期穩定的場合。

抗硫化性的設計有兩種思路，是從封裝的角度出發，另是從材料的角度出發。相對而言，從材料的角度來說，它可以更好地保證電阻不硫化。PCB單板組件涂三防漆，加保護膜隔離空氣，防止電阻硫化。
與普通產品相比，在耐硫化性上印制一層高導熱聚氨酯灌封料，具有保護作用。
電阻硫化保護方式
全封閉設計，模塊電源灌膠采用全六面封裝結構。這種方法需要實踐來檢驗，因為模塊電源是在其引出引腳上，也就是在引腳周圍，很難真 正實現完全密封。另解決方案是采用真 正的氣密結構設計，模塊電源充以氮氣或氬氣，主要用于軍 用或航 天產品。開 放式結構由于硅膠能吸附硫化物，另方法是用開 放式結構代替灌封式硅膠。開 放式結構應從提高電源轉換效率、器件散熱均勻、強制散熱等方面綜合考慮。目前，開 放式模塊電源雖然存在硫化的情況，但與封裝硅膠的模塊相比，電源的硫化風險大大降低。陶瓷基板功率模塊對陶瓷基板進行功率采樣，直接印制在陶瓷基板上電阻，陶瓷基板具有良好的導熱性。但陶瓷基板必 須涂上三防漆，防止銀在高溫、高濕和電場力的作用下遷移，以免線路間短路。IC封裝電源采用IC封裝電源。由于集成電路封裝電源和集成電路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻斷外部硫磺氣體與電源內部厚膜片式電阻器的接觸。抗硫化產品適用于環境惡劣或長期穩定的場合。