金屬箔電阻是由真空熔煉而成的金屬箔，然后通過軋制制成金屬箔，然后將金屬箔與氧化鋁陶瓷基片結合，然后通過光刻工藝控制金屬箔的形狀，從而控制。金屬箔電阻是目前可以控制佳的。厚膜電阻是目前應用廣泛的，價|格便宜，耐受性分別為百分之5和百分之1，大部分產品用于百分之5和百分之1的片狀厚膜電阻。薄膜電阻是在氧化鋁陶瓷襯底上真空沉積形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜電阻的1/1000，然后通過光刻工藝將薄膜蝕刻成一定的形狀。

金屬箔電阻是由真空熔煉而成的金屬箔，然后通過軋制制成金屬箔，然后將金屬箔與氧化鋁陶瓷基片結合，然后通過光刻工藝控制金屬箔的形狀，從而控制。金屬箔電阻是目前可以控制佳的。厚膜電阻是目前應用廣泛的，價|格便宜，耐受性分別為百分之5和百分之1，大部分產品用于百分之5和百分之1的片狀厚膜電阻。薄膜電阻是在氧化鋁陶瓷襯底上真空沉積形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜電阻的1/1000，然后通過光刻工藝將薄膜蝕刻成一定的形狀。

金屬箔電阻(MetalFoilResistor)是由真空熔煉而成的金屬箔，然后通過軋制制成金屬箔，然后將金屬箔與氧化鋁陶瓷基片結合，然后通過光刻工藝控制金屬箔的形狀，從而控制電阻。金屬箔電阻是目前可以控制的佳電阻。

厚膜電阻(ThickFilmResistor)中使用的絲網印刷方法是將一層鈀銀電極附著在陶瓷襯底上，然后打印一層二氧化釕作為電極之間的。厚膜電阻的膜通常是厚的，大約100微米。厚膜電阻是目前應用廣泛的，價|格便宜，耐受性分別為百分之5和百分之1，大部分產品用于百分之5和百分之1的片狀厚膜電阻。

薄膜電阻是在氧化鋁陶瓷襯底上真空沉積形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜電阻的1/1000，然后通過光刻工藝將薄膜蝕刻成一定的形狀。薄膜工藝的光刻工藝非常精|確，可以形成復雜的形狀。因此，薄膜電容的性能可以很好地控制。可變電阻是指電阻值可以改變，可以有兩種：一種是阻值可以手動調節，另一種是阻值可以根據其他物理條件變化。