MLCC（Multi-layerCeramicCapacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

　　可以看到，內部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。

　　陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。

　　機械應力導致電容失效

　　陶瓷電容的失效就是短路了，一旦陶瓷電容短路，產品無法正常使用，危害非常大，那么造成短路失效的原因是什么呢？

　　答案是機械應力、機械應力會產生裂紋，從而是電容容量變小或者是短路。

　　為什么會產生扭曲裂紋呢？這是由于貼片是焊接在電路板上的。對電路板施加過大的機械力、使得電路板彎曲或老化，從而產生了扭曲裂紋。

　　扭曲裂紋從下面的外部電極的一端延伸到上面的外部電極的話，容量就會下降，使得電路呈現出開路狀態（開放）。因此，即使裂紋不是十分嚴重，如果到達貼片內部電極，焊劑中的有機酸和濕氣會通過裂紋的縫隙侵入，導致絕緣電阻性能降低。另外，電壓負荷會變高，電流的流量過大時，最糟糕的情況會導致短路。

　　一旦出現了扭曲裂紋，是很難從外面將其去除的，因此為了防止裂紋的產生，應當控制不要施加過大的機械力。