引起貼片陶瓷電容產生機械裂紋的原因

　　引起機械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產生在元件拾放在PCB板上的操作過程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機器參數設置引起的，而彎曲裂紋主要由元件焊接上PCB板后板的過度彎曲引起的。

　　怎樣區分擠壓裂紋與彎曲裂紋？

　　擠壓裂紋會在元件的表面顯露出來，通常是顏色變化了的圓形或半月形裂紋，居于或鄰近電容器的中心。當接下來的加工過程產生的額外應力應用到元件上時，這些小裂紋會變成大裂紋，包括PCB變曲引起的應力。

　　彎曲裂紋的標志是表現為一個“Y”形的裂紋或是45o角斜裂紋，在DPA切面下可觀測到。這類裂紋有可能在MLCC的外表面觀測到，亦可能在外表面觀測不到。彎曲裂紋主要位于靠近PCB焊點處。

　　焊接時機器參數設置錯誤會何引起裂紋嘛？

　　貼片機的拾放頭使用一個真空吸管或是中心鉗去給元件定位。X、Y尤其是Z方向的參數調整對避免碰撞元件而言至關重要。很易理解，過大的Z軸下降壓力會打碎陶瓷元件。但如果貼片機拾放頭施加足夠大的力在某一位置而不是瓷體的中心區域時，施加在電容器上的應力可能足夠大地損壞元件。

　　同樣地，貼片拾放頭的尺寸不恰當選取會容易引起裂紋。小直徑的貼片拾放頭在貼片時會集中了放置力，這會引起MLCC裂紋是因為較小的面積承受了較大的壓力。

　　另外，PCB上散落的碎片同樣會引起裂紋。在放置電容器時，PCB不平的表面引起對電容器的向下壓力不均勻分配，這樣，電容器會破碎。