由于近年來PC的頻率越來越高，功耗隨之增大，這對于CPU\Memory\PCI EXPressdevices供電部分的電容的要求就越來越高。而傳統的液態鋁電解電容器無論阻抗再低，總依然會存在發熱，當溫度升高到一定程度時，電容器內部蒸汽壓增大。此時濾波與穩壓的電容功能也會不斷降低甚至因為溫度的持續攀升，進而產生鼓凸漏液的情況因而發生(通常大家所說的“電容爆漿”)，往往因為故障的并聯電容造成主板的運行不正常，甚或無法運行而需要送修。

     固態電容的全稱是導電性高分子聚合物鋁質電解電容也叫高分子鋁電容，是目前電容器產品中較高階的產品，固態電容的介電材料則為功能性導電高分子，能大幅提升產品的穩定度與安全性，它與液態鋁質電解電容較大差別，在于所使用的陰極材料，過去鋁質電解電容所使用的陰極材料是電解液，而固態電容則是導電性高分子聚合物材料，常見的導電性高分子聚合物有PPY,PEDH。固態電容備受Intel和主板廠商的重視，那么相較之前的電解電容來說，固態電容有何優點呢？

      固態電容采用具有高導電度及優異熱穩定性之導電高分子材料作為固態電解質，代替傳統式鋁電解電容器內的電解液，大幅改善傳統液態鋁電解電容器之缺點并展現出*為優異的電器特性與**度，導電性高分子鋁固態電解容器已成為下一世代固態電解電容器的開發主流。

摘自：http://www.sznse.com/Article/gtdrhldjdr.html