耐焊性，低頻片感經回流焊后感量上升 《 20％，由于回流焊的溫度超過了低頻片感材料的居里溫度，出現退磁現象。片感退磁后，片感材料的磁導率恢復到值，感量上升。一般要求的控制范圍是片感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。檢測方法:首先測量片感在常溫時的感應值，將片感浸入熔化的焊錫罐中10秒左右取出。　　可焊性檢測，將待檢測的片感的端頭用酒精清洗干凈，將片感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右，取出。

耐焊性，低頻片感經回流焊后感量上升 《 20％，由于回流焊的溫度超過了低頻片感材料的居里溫度，出現退磁現象。片感退磁后，片感材料的磁導率恢復到值，感量上升。一般要求的控制范圍是片感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。
耐焊性可能引起的問題是，在小批量手工焊接時，電路性能全部合格(此時，片感沒有整體加熱，感上升小)。但大批量貼片時，發現有部分電路性能下降。這可能是因為過回流焊后，片感量上升，影響了線路的性能。在對電影感應量精度要求嚴格的地方(信號接收發射電路等)，必須關注電影感應耐焊性。
檢測方法:首先測量片感在常溫時的感應值，將片感浸入熔化的焊錫罐中10秒左右取出。待片感完全冷卻后，測量片感新的感量值。感量增大的百分比既為該片感的耐焊性大小。
可焊性，當達到回流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物，因此不能在片感的銀端頭上直接鍍錫。在銀端頭鍍鎳(2UM左右)，形成隔層，再鍍錫(4-8UM)。
可焊性檢測，將待檢測的片感的端頭用酒精清洗干凈，將片感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右，取出。如果片感端頭的焊錫覆蓋率達到90％以上，則可焊性合格。
可焊性不良，端頭氧化，當片感受高溫、潮濕、化學品、氧化性氣體（SO2、NO2等）的影響， 或保存時間過長，造成片感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，片感端頭變暗。由于SnO2與Sn、Ag、Cu等不一致，片感的焊接性下降。片感產品的保質期:半年。片感端頭被污染，如油性物質、溶劑等，焊接性也會下降。