多層陶瓷電容器是一種廣泛使用的芯片元件。稱之為片式單片電容器，內部電極材料和陶瓷坯體交替平行堆疊，共同燒制成一個整體。具有體積小比容量高精度高等特點。根據IT產業小型化輕量化高性能多功能的發展方向，2010年國家遠景目標綱要中明確提出，表面貼裝元器件等新型元器件將是電子產業的發展重點。不僅封裝簡單，密封性好，而且能有效隔離對電極。

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多層陶瓷電容器是應用最廣泛的片式元件。稱之為片式單片電容器，內部電極材料和陶瓷坯體交替平行堆疊，共同燒制成一個整體。具有體積小比容量高精度高等特點。它可以附著在印刷電路板上(PCB)，混合集成電路(HIC)在基板上，可以有效減少電子信息終端產品（尤其是便攜產品）的體積和重量，提高產品可靠性。根據IT產業小型化輕量化高性能多功能的發展方向，2010年國家遠景目標綱要中明確提出，表面貼裝元器件等新型元器件將是電子產業的發展重點。不僅封裝簡單，密封性好，而且能有效隔離對電極。MLCC在電子電路中具有儲存電荷阻擋DC濾波陷獲頻率分辨和電路調諧等功能。在高頻開關電源計算機網絡電源和移動通信設備中可以部分替代有機薄膜電容和電解電容，可以大大提高高頻開關電源的濾波性能和抗干擾性能。

多層陶瓷電容器是一種廣泛使用的芯片元件。稱之為片式單片電容器，內部電極材料和陶瓷坯體交替平行堆疊，共同燒制成一個整體。具有體積小比容量高精度高等特點。根據IT產業小型化輕量化高性能多功能的發展方向，2010年國家遠景目標綱要中明確提出，表面貼裝元器件等新型元器件將是電子產業的發展重點。不僅封裝簡單，密封性好，而且能有效隔離對電極。

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多層陶瓷電容器是應用最廣泛的片式元件。稱之為片式單片電容器，內部電極材料和陶瓷坯體交替平行堆疊，共同燒制成一個整體。具有體積小比容量高精度高等特點。它可以附著在印刷電路板上(PCB)，混合集成電路(HIC)在基板上，可以有效減少電子信息終端產品（尤其是便攜產品）的體積和重量，提高產品可靠性。根據IT產業小型化輕量化高性能多功能的發展方向，2010年國家遠景目標綱要中明確提出，表面貼裝元器件等新型元器件將是電子產業的發展重點。不僅封裝簡單，密封性好，而且能有效隔離對電極。MLCC在電子電路中具有儲存電荷阻擋DC濾波陷獲頻率分辨和電路調諧等功能。在高頻開關電源計算機網絡電源和移動通信設備中可以部分替代有機薄膜電容和電解電容，可以大大提高高頻開關電源的濾波性能和抗干擾性能。

陶瓷電容器，旁路(解耦)的作用是為交流電路中的一些并聯元件提供低阻抗通路。在電子電路中，去耦電容和旁路電容起到抗干擾的作用，電容的位置和地址不同。對于同一電路，旁路電容以輸入信號中的高頻噪聲為濾波對象，濾除前端產生的高頻雜波去耦電容也叫去耦電容，以輸出信號的干擾為濾波對象。