常用電容的結構和特點
紙介電容用兩片金屬箔做電極,夾在極薄的電容紙中,卷成圓柱形或者扁柱形芯子,然后密封在金屬殼或者絕緣材料殼中制成。
它的特點是體積較小,容量可以做得較大。但是有固有電感和損耗都比較大,用于低頻比較合適。
陶瓷電容用陶瓷做介質,在陶瓷基體兩面噴涂銀層,然后燒成銀質薄膜做極板制成。
它的特點是體積小,耐熱性好、損耗小、絕緣電阻高,但容量小,適宜用于高頻電路。
鐵電陶瓷電容容量較大,但是損耗和溫度系數較大,適宜用于低頻電路。
結構和紙介電容相同,介質是滌綸或者聚苯乙烯。滌綸薄膜電容,介電常數較高,體積小,容量大,穩定性較好,適宜做旁路電容。
聚苯乙烯薄膜電容,介質損耗小,絕緣電阻高,但是溫度系數大,可用于高頻電路。
云母電容用金屬箔或者在云母片上噴涂銀層做電極板,極板和云母一層一層疊合后,再壓鑄在膠木粉或封固在環氧樹脂中制成。
它的特點是介質損耗小,絕緣電阻大、溫度系數小,適宜用于高頻電路。
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