陶瓷電容器結(jié)構(gòu)是以陶瓷材料為介質(zhì)，在陶瓷表面鍍一層金屬（銀）膜，然后作為電極 高溫燒結(jié)而成。陶瓷電容器分為介質(zhì)、兩種介質(zhì)和三種介質(zhì)。一 級陶瓷電容器具有溫度系數(shù)低、穩(wěn)定性高、損耗小、耐壓高等優(yōu)點。大容量小于1000 PF。CC1、CC2、cc18a、cc11、CCG系列是常用的。CT1、CT2和CT3系列是常用的。一般用于中高頻電路。

陶瓷電容器（CC）結(jié)構(gòu)是以陶瓷材料為介質(zhì)，在陶瓷表面鍍一層金屬（銀）膜，然后作為電極 高溫燒結(jié)而成。陶瓷電容器分為介質(zhì)（NPO、CCG）、兩種介質(zhì)（X7R、2x1）和三種介質(zhì)（Y5V、2F4）。

一 級陶瓷電容器具有溫度系數(shù)低、穩(wěn)定性高、損耗小、耐壓高等優(yōu)點。大容量小于1000 PF。CC1、CC2、cc18a、cc11、CCG系列是常用的。與第陶瓷電容器相比，這三種陶瓷電容器具有介電系數(shù)高、容量大（可達0.47μf）、體積小、損耗小、絕緣性能差等特點。

一 級電容器主要用于高頻電路。2、3類電容器廣泛應用于中低頻電路中，用于直流隔離、耦合、旁路和濾波。CT1、CT2和CT3系列是常用的。

聚酯電容器是由極性聚酯薄膜制成的具有正溫度系數(shù)的非極性電容器。優(yōu)點：耐高溫、耐高壓、防潮、價 格低廉。用途：一般用于中低頻電路。常用機型有CL11、CL21等系列。

聚苯乙烯電容器（CB）結(jié)構(gòu)有兩種：箔式和金屬化結(jié)構(gòu)。

優(yōu)點：箔式絕緣電阻大，介損小，容量穩(wěn)定，精度高，但體積大，耐熱性差；金屬化型比箔式防潮、穩(wěn)定性好，擊穿后能自愈，但絕緣電阻低，高頻特性差。

一般用于中高頻電路。常用型號有CB10、cb11（非密封箔式）、CB14~16（精 密式）、CB24、cb25（非密封金屬化）、cb80（高壓式）、cb40（密封金屬化）等。