瓷介電容器的分類，瓷介電容器的材料用途

本文主要介紹了瓷介電容器的定義、瓷介電容的分類、瓷介電容的材料和用途，本文字數540字，閱讀全文需5分鐘。

瓷介電容器

瓷介電容器又稱陶瓷電容器，它以陶瓷為介質，涂敷金屬薄膜（一般為銀）經高溫燒結而形成電極，再在電極上焊上引出線，外表涂以保護磁漆，或用環氧樹脂及酚醛樹脂包封，即成為瓷介電容器。

瓷介電容器的分類

按介質材料可分為：高介電常數電容器和低介電常數電容器；

按工作頻率可分為：高頻瓷介電容器和低頻瓷介電容器；

按工作電壓可分為：高壓瓷介電容器和低壓瓷介電容器。

按外形結構可分為：圓片形、管形、穿心式、筒形以及疊片式等。

瓷介電容器的材料

I型電容器陶瓷：它的介電常數一般小于100，電氣性能穩定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變而變化，屬超穩定、低損耗的電容器介質材料，常用于對穩定性、可靠性要求較高的高頻、超高頻、甚高頻的場合。

Ⅱ型電容器陶瓷：它的介電常數一般大于1000，電氣性能較穩定，適用于隔直、耦合、旁路和濾波電路及對可靠性要求較高的中、低頻場合。

Ⅲ型電容器陶瓷：它具有很高的介電常數，廣泛應用于對容量穩定性和損耗要求不高的場合。

瓷介電容器的用途

1類：溫度系數小，適用于調諧回路和需要補償效應的電路。

2類：介電常數高，適用于旁路、耦合、隔直流和濾波電路。

3類：容量大，體積小，電壓低。用于濾波、旁路、耦合電路。

文章來源：深圳新晨陽電子

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