陶瓷介電電容器是以陶瓷材料為介質，在陶瓷表面涂覆金屬(銀)膜，然后在高溫下燒結而成。陶瓷介電電容器分為一種介電，2種介電和3種介電陶瓷介電電容器。第|一類陶瓷介電電容器具有低溫系數低、穩定性好、損耗低、耐壓高等優點。大容量不超過1000pF，常用的有CC1，CC2，CC18A，CC11，CCG等系列。第|二類和第三類陶瓷介電電容器的特點是：材料的介電系數高，容量大，體積小，損耗和絕緣性能較差。第|一類電容器主要用于高頻電路。

陶瓷介電電容器是以陶瓷材料為介質，在陶瓷表面涂覆金屬(銀)膜，然后在高溫下燒結而成。陶瓷介電電容器分為一種介電，2種介電和3種介電陶瓷介電電容器。第|一類陶瓷介電電容器具有低溫系數低、穩定性好、損耗低、耐壓高等優點。大容量不超過1000pF，常用的有CC1，CC2，CC18A，CC11，CCG等系列。第|二類和第三類陶瓷介電電容器的特點是：材料的介電系數高，容量大，體積小，損耗和絕緣性能較差。第|一類電容器主要用于高頻電路。

陶瓷介電電容器(CC)是以陶瓷材料為介質，在陶瓷表面涂覆金屬(銀)膜，然后在高溫下燒結而成。陶瓷介電電容器分為一種介電(NPO，CCG)，2種介電(X7R，2x1)和3種介電(Y5V，2F4)陶瓷介電電容器。第|一類陶瓷介電電容器具有低溫系數低、穩定性好、損耗低、耐壓高等優點。大容量不超過1000pF，常用的有CC1，CC2，CC18A，CC11，CCG等系列。第|二類和第三類陶瓷介電電容器的特點是：材料的介電系數高，容量大(可達0.47μF)，體積小，損耗和絕緣性能較差。

第|一類電容器主要用于高頻電路。2、這三類電容器廣泛應用于中低頻電路中，如隔離、耦合、旁路和濾波等。目前常用的系列有三種，如CT1、CT2、CT3等。

聚酯電容器(CL)是由具有正溫度系數(即隨著溫度升高，電容增|大)的極性聚酯薄膜制成的非極性電容器。耐高溫、耐高壓、耐潮濕、價|格低廉。一般用于中低頻電路。常用型號為CL11、CL21等系列。

聚苯乙烯電容器(CB)有兩種類型：箔型和金屬化型，箔絕緣電阻大，介損小，容量穩定，精度高，但體積大，熱阻差，金屬化防潮穩定性優于箔型，擊穿后可自愈|合，但絕緣電阻低，高頻特性差，廣泛應用于中高頻電路中。

常用的型號有CB10、CB11(未密封箔)、CB14~16(精度)、CB24、CB25(未密封金屬化)、CB80(高壓)、CB40(密封金屬化)等。